現代電子產品於高功率、高效能作業過程中，皆可能因電子元件在作業時所產生熱，進而影響電子產品功能，並使電子零組件發生異常或短路，甚至斷路問題。
此時即需將過熱元件熱源傳導至擁有較多散熱面積及較佳散熱性材料，以達到快速散熱之目的。
而空氣乃阻隔熱源傳導的最大因素(空氣K值=0.026)，因此為了有效將發熱源熱溫傳導致散熱材質上，便需使用導熱介面材料。
應用了各熱傳導系數材料，且搭配機構所需厚度及空間，衍生出諸多規格的導熱矽膠墊片；及無需扣具、螺絲且搭配各種導熱分子及應用基材的導熱雙面膠帶。

近代電子產品無一不追求越來越輕、越來越薄，以節省攜帶空間及減輕攜帶重量。但如此便增加內部各電子元件負擔，且需於更窄小、無高度的空間內達到散熱效果，以減輕晶體壓力。
C-Cooler便是以德國進口最高階無氧銅板，搭配日本進口保護膜及高導熱背膠，達到極輕薄化、絕緣性佳，且撕去離形紙後即可黏貼於發熱源直接解熱，將徹底發揮頂級無氧銅(K值400以上)的效能，藉以取代無法更為輕薄的散熱器及塗佈散熱漆的薄型鋁板，有效達到易操作、節省空間、且單價實惠的特性。

電腦的發展，影音、視訊、通訊等之多媒體設備不斷強化升級，功能需求越趨強大，設計越趨小巧而高頻，因而衍生出來嚴重的電磁波干擾問題，解決之道方式不外乎有三種，即屏蔽、接地及衰減( 吸收 )，需配合機構設計擇一方式處理或搭配數種方式，使電磁波被屏蔽阻隔或接地傳導及衰減到極微量。其中，兼具屏蔽及接地功能的複合材料，如導電銅、鋁箔膠帶、導電布膠帶、導電襯墊膠帶的運用，最常被使用來解決電磁波問題。